PCBA加工中DIP插件的工藝流程
- 發(fā)表時(shí)間:2022-04-25 09:30:16
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隨著SMT技術(shù)的高速發(fā)展,SMT貼片加工漸漸地取代了DIP插入式加工。由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因,插件加工仍有發(fā)展的空間,在電子組裝加工過(guò)程中仍然發(fā)揮著不可忽視的作用。DIP插件加工處于SMT貼片加工之后,是PCBA工藝中的一部分,一般采用流水線人工插件,需要很多的員工。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能測(cè)試
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工。首先,預(yù)加工車(chē)間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件,將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置,為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊,將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶В?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對(duì)PCB板的焊接。
4、元件切腳,為了確保達(dá)到合適的尺寸需對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳。
5、補(bǔ)焊(后焊),對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊,進(jìn)行維修。
6、洗板,為了保證客戶(hù)所需求的清潔度需對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗。
7、功能測(cè)試,元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試,測(cè)試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。
DIP插件作為PCBA工藝中的重要環(huán)節(jié),DIP插件的質(zhì)量決定著PCBA加工品質(zhì)的好壞,所以在進(jìn)行DIP插件時(shí)需要特別注意以上的流程。
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