錫膏是PCBA貼片加工制程中不可缺少的焊接材料，也被稱為焊錫膏，主要用于PCBA回流焊工藝，當(dāng)PCBA錫膏處于一個加熱的環(huán)境中，PCBA錫膏回流分為五個階段。

一、用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢，避免形成小錫珠，若元件外部溫度上升太快，很容易斷裂。

二、助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生一樣的清洗行動，主要是溫度有所差異。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。

三、當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

四、這個階段最為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

五、冷卻階段，若冷卻加快，錫點強度就會變大，但不能太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

總結(jié)：

重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)?/span>時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

PCBA錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)PCBA錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C。

若PCB裝配尺寸與重量差不多，可以用同一溫度曲線，主要是需要每日檢測溫度曲線是否OK。

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