PCBA制程的類型及生產(chǎn)過程與差異
- 發(fā)表時(shí)間:2022-05-26 10:45:37
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PCBA制程(PCBA加工工藝)就是SMT生產(chǎn)加工制程與DIP生產(chǎn)加工制程的融合。依據(jù)不一樣生產(chǎn)工藝流程的標(biāo)準(zhǔn),PCBA制程還可以分成單雙面SMT貼片制程,單雙面DIP插裝制程,單雙面混裝制程,單雙面貼片和插裝混合制程,兩面SMT貼片制程和兩面混裝制程等。
PCBA制程涉及到載板、印刷、貼片、回流焊爐、插件、波峰焊、測(cè)試及品檢等全過程,詳見如下PCBA工藝流程圖。

不一樣種類的Pcb板,其加工工藝制程不一樣,下面就各種各樣狀況詳盡論述其差別。
1、單雙面SMT貼片
將焊膏添加到部件墊,Pcb裸板的錫膏印刷完成以后,經(jīng)過回流焊爐貼片其重要性電子元件,以后做好回流焊爐手工焊接。
2、單雙面DIP插裝
需用做好插件的Pcb板經(jīng)生產(chǎn)流水線職工插裝電子元件以后過波峰焊機(jī),手工焊接確定以后剪腳洗板即可。只是波峰焊機(jī)生產(chǎn)率較低。
3、單雙面混裝
Pcb板做好錫膏印刷,貼片電子元件后經(jīng)回流焊爐手工焊接確定,質(zhì)檢完成以后做好DIP插裝,以后做好波峰焊機(jī)手工焊接或是手工焊接,如果通孔電子器件較少,提議選用手工焊接。
4、單雙面貼片和插裝混合
有些Pcb板是雙面板,一面貼片,另一面做好插裝。貼片和插裝的加工工藝跟單雙面生產(chǎn)加工是一樣的,但Pcb板過回流焊爐和波峰焊機(jī)需用使用治具。
5、兩面SMT貼片
一些Pcb板設(shè)計(jì)方案技術(shù)工程師為了確保Pcb板的美觀性和功能性,會(huì)選用兩面貼片的方法。在其中A面布局lC電子器件,B面貼片片式電子器件。靈活運(yùn)用Pcb板空間,建立Pcb板面積最小化。
6、兩面混裝
兩面混裝有下列二種方法,二種方法PCBA拼裝三次加熱,效率較低,且使用紅膠加工工藝波峰焊機(jī)手工焊接達(dá)標(biāo)率較低不提議選用。二種方法適用兩面SMD元器件較多,THT元器件不多的狀況,提議選用手工焊。若THT元器件較多的狀況,提議選用波峰焊機(jī)。隨著PCBA拼裝加工工藝和生產(chǎn)工藝流程慢慢被提升,其不合格率也不斷減少,確保生產(chǎn)制造高品質(zhì)的制成品。以上所述的全部電子元件的焊點(diǎn)品質(zhì)決定了PCBA板的品質(zhì)。
因此,重要性電子廠商在尋求PCBA拼裝生產(chǎn)加工廠商時(shí),最好是要求認(rèn)真負(fù)責(zé)和生產(chǎn)設(shè)備水平較高的。
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