1、Apertures　開口，鋼版開口

2、Assembly 裝配、組裝、構(gòu)裝

是將各種電子零件，組裝焊接在電路板上，以發(fā)揮其整體功能的過程，稱之為Assembly。不過近年來由于零件的封裝(Packaging)工業(yè)也日益進步，不單是在板子上進行通孔插裝及焊接，還有各種 SMD 表面黏裝零件分別在板子兩面進行黏裝，以及 COB、TAB、MCM 等技術(shù)加入組裝，使得 Assembly 的范圍不斷往上下游延伸，故又被譯為"構(gòu)裝"。大陸術(shù)語另稱為"配套"。

3、Bellows Contact 彈片式接觸

指板邊金手指所插入的插座中，有一種扁平的彈簧片可與鍍金的手指面接觸，以保持均勻壓力，使電子訊號容易流通。

4、Bi-Level Stencil　雙階式鋼版

指印刷錫膏所用的不銹鋼版，其本身具有兩種厚度 ( 8mil 與 6mil )，該較薄區(qū)域可刮印腳距更密的焊墊。本詞又稱為 MulTI-level Stencil。

5、Clinched Lead Terminal 緊箝式引腳

重量較大的零件，為使在板子上有更牢固的附著起見，常將穿過通孔的接腳打彎而不剪掉，使作較大面積的焊接。

6、Clinched-wire Through ConnecTIon 通孔彎線連接法

當發(fā)現(xiàn)通孔導通不良而有問題或斷孔時，可用金屬線穿過通孔在兩外側(cè)打彎，

7、Component OrientaTIon 零件方向

板子零件的插裝或黏裝的方向，常需考慮到電性的干擾，及波焊的影響等，在先期設(shè)計布局時，即應(yīng)注意其安裝的方向。

8、CondensaTIon Soldering凝熱焊接，氣體液化放熱焊接

又稱為Vapor Phase Soldering，是一種利用高沸點有機液體之蒸氣，于特定環(huán)境中回凝成液態(tài)所放出的熱量，在全面迅速吸熱情形下對錫膏進行的熔焊，謂之"凝焊"。早期曾有少部份業(yè)者將此法用在熔錫板的"重熔"方面。先決條件是該溶劑蒸氣的溫度須高于焊錫熔點 30℃以上才會有良好的效果。

9、Contact Resistance 接觸電阻

在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點，當電流通過時所呈現(xiàn)的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成，通常陽性的金手指部份，及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬，以抑抵其"接載電阻"的發(fā)生。其它電器品的插頭擠入插座中，或?qū)п樑c其接座間也都有接觸電阻存在。

10、Connector 連接器

是一種供作電流連通及切斷的一種插拔零件。本身含有多支鍍金的插針，做為插焊在板子孔內(nèi)生根的陽性部份。其背面另有陰性的插座部份，可供其它外來的插接。通常電路板欲與其它的排線 (Cable)接頭，或另與電路板的金手指區(qū)連通時，即可由此連接器執(zhí)行。

11、Coplanarity 共面性

在進行表面黏裝時，一些多接腳的大零件，尤其是四面接腳 (Quadpak)的極大型 IC，為使每只腳都能在板面的焊墊上緊緊的焊牢起見，這種 Quadpak 的各鷗翼接腳 (Gull Wing Leads)必須要保持在同一平面上，以防少數(shù)接腳在焊后出現(xiàn)浮空的缺失 (J-lead 的問題較少)。同理，電路板本身也應(yīng)該維持良好的平坦度(Flatness)，一般板翹程度不可超過 0.7%?，F(xiàn)最嚴的要求已達 0.3%

12、Desoldering 解焊

在板子上已焊牢的某些零件。為了要更換、修理，或板子報廢時欲取回可用的零件，皆需對各零件腳施以解焊的步驟。其做法是先使焊錫點受熱熔化，再以真空吸掉焊錫，或利用"銅編線"之毛細作用,以其燈蕊效應(yīng)(Wicking)引流掉掉焊錫，再將之拉脫以達到分開的目的。

13、Dip Soldering 浸焊法

是一種零件在電路板上最簡單的量產(chǎn)焊接法，也就是將板子的焊錫面，直接與靜止的高溫熔融錫池接觸，而令所有零件腳在插孔中焊牢的做法。有時也稱為"拖焊法"(Drag Soldering)。

14、Disturbed Joint受擾焊點

波焊之焊點，在焊后冷固的瞬間遭到外力擾動，或焊錫內(nèi)部已存在的嚴重污染，造成焊點外表出現(xiàn)粗皺、裂紋、凹點、破洞、吹孔與凹洞等不良現(xiàn)象，謂之受擾焊點。

15、Dog Ear 狗耳

指錫膏在焊墊上印刷時，當刮刀滑過鋼版開口處，會使錫膏被刮斷而留下尾巴。在鋼版掀起后會有少許錫膏自印面上豎起，如同直立的狗耳一般，故名之。

16、Drag Soldering 拖焊

是將已插件的電路板，以其焊接面在熔融的錫池表面拖過，以完成每只腳孔中錫柱的攀升，而達到總體焊接的目的，此法現(xiàn)已改良成為板子及錫面相對運動的"波焊法"(Wave Soldering)。

17、Drawbridging 吊橋效應(yīng)

指以錫膏將各種 SMD 暫時定位，而續(xù)以各種方式進行高溫熔焊(Reflow Soldering)時，有許多"雙封頭"的小零件，由于焊錫力量不均，而發(fā)生一端自板子焊墊上立體浮起，或呈現(xiàn)斜立現(xiàn)象稱為"吊橋效應(yīng)"。若已有多數(shù)呈現(xiàn)直立者，亦稱為"墓碑"效應(yīng)(Tombstoning)或"曼哈頓"效應(yīng)(Manhattan 指紐約市外的一小島，為商業(yè)中心區(qū)有極多高樓大廈林立)。

18、Dross 浮渣

高溫熔融的焊錫表面，由于助焊劑的殘留，及空氣中氧化的影響，在錫池面上形成污染物，稱為"浮渣"。

19、Dual Wave Soldering 雙波焊接

所謂"雙波焊接"指由上沖力很強，跨距較窄的"擾流波"(Turbulent Wave)，與平滑溫和面積甚大的"平流波"(Smooth Wave).兩種錫波所組成的焊接法。前者擾流波的流速快、沖力強，可使狹窄的板面及各通孔中都能擠入錫流完成焊接。然后到達第二段的平滑波時，將部份已搭橋短路、錫量過多或冰尖等各種缺失，逐一予以消除及撫平。事實上后者在早期的單波焊接時代已被廣用。這種雙波焊接又可稱為 Double Wave Soldering，對于表面黏裝及通孔插裝等零件，皆能達到良好焊接之目的。

20、Edge-Board Connector板邊(金手指)承接器

是一種陰陽合一長條狀，多接點卡緊式的連接器(Connector)，其陰式部份可做為電路板(子板)邊金手指的緊迫接觸，背后金針的陽式部分，則可插焊在另一片母板的通孔中，是一種可讓子板容易抽換的連接方式。

21、Face Bonding 正面朝下之結(jié)合

指某些較先進的集成電路器(IC)，其制程不需打線、封裝以及引腳焊接等正統(tǒng)制程，而是將硅芯片體正面朝下，以其線路上有錫錫鉛層的突出接墊，直接與電路板上的匹配點結(jié)合，是一種已簡化的封裝與組裝合并的方法，亦稱為Flip Chip或Flip Flop。但因難度卻很高。

22、Feeder 進料器、送料器

在"電路板裝配"的自動化生產(chǎn)線中，是指各種零件供應(yīng)補充的外圍設(shè)備，通稱為送料器，如早期DIP式的IC儲存的長管即是。自從SMT興起，許多小零件 (尤指片狀電阻器或片狀電容器)為配合快速動作的"取置頭"(Pick and Placement Head)操作起見，其送料多采振蕩方式在傾斜狹窄的信道中，讓零件得以逐一前進補充。

23、Flat Cable 扁平排線

指在同平面上所平行排列兩條以上的導線，其等外圍都已被絕緣層所包封的集體通路而言。其導線本身可能是扁平的，也可以是圓形的，皆稱為Flat Cable。這種在各種組裝板系統(tǒng)之間，作為連接用途的排線，多為可撓性或軟性，故又可稱為Flexible Flat Cable。

24、Flow Soldering 流焊

是電路組裝時所采行波焊(Wave soldering)的另一種說法。

25、Foot Print(Land Pattern) 腳墊

指SMD零件其各種引腳在板面立足的金屬銅焊墊而言，通常這種銅墊表面還另有噴錫層存在。

26、Glouble Test 球狀測試法

這是對零件腳焊錫性的一種測試法。是將金屬線或金屬絲(Wire)狀的引腳，壓入一小球狀的熔融焊錫體中，直壓到其球心部份。當金屬線也到達焊溫而焊錫對該零件腳也發(fā)揮沾錫力時，則上面已分裂部份又會合并而將金屬絲包合在其中。由壓入到包合所需秒數(shù)的多少，可判斷該零件腳焊錫性的好壞，此法是出自 IEC 68-2-10 的規(guī)范。

27、Hard Soldering 硬焊

指用含銅及銀的焊絲對金屬對象進行焊接，當其熔點在 427℃(800℉) 以上者稱為硬焊。熔點在 427℃以下者稱為 Soft soldering 或簡稱 Soldering，即電子工業(yè)組裝所采用之"焊接法"。

28、Hay Wire 跳線

與 Jumper Wire同義，是指電路板因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包線之謂也。

29、Heat Sink Plane 散熱層

指需裝配多枚高功能零件的電路板，在操作時可能會逐漸聚積甚多的熱量，為防止影響其功能起見，常在板子零件面外表，再加一層已穿有許多零件腳孔的鋁板，做為零件工作時的散熱用途。通常要在高品級電子機器中才會用到有這種困難的散熱層，一般個人計算機是不會有這種需求的。

30、Heatsink Tool 散熱工具

有許多對高溫敏感的零件，在波焊或紅外線或熱風進行焊接時，可在此等零件的引腳上另夾以金屬的臨時散熱夾具，使在焊接過程中零件腳上所受到的熱不致傳入零件體中太多，此種特殊的輔助夾具稱為 Heatsink Tool。

31、Hot Bar(Reflow)Soldering 熱把焊接

指在紅外線、熱風、及波焊等大量焊接制程之后，需再對部份不耐熱的零件，進行自動焊后的局部手焊 ，或進行修理時之補焊等做法，稱為"熱把焊接"。此種表面黏裝所用的手焊工具稱為"Hot Bar"或"Thermolde"，系利用電阻發(fā)熱并傳導至接腳上，而使錫膏熔化完成焊接。此種"熱把"式工具有單點式、雙點式及多點式的焊法。

32、Hot gas Soldering 熱風手焊

是指對部份"焊后裝"零件的種手焊法，與上述電熱式用法相同，只是改采不直接接觸的熱風熔焊，可用于面積較小區(qū)域。

33、I.C.Socket 集成電路器插座

正方型的超大型"集成電路器"(大陸術(shù)語將 IC譯為積成塊)，或 PGA(Pin Grid Array)均各有三圈插腳，需插焊在電路板的通孔中。但組裝板一旦有問題需更換這種多腳零件時其解焊手續(xù)將很麻煩，為避免高價的IC受到傷害，可加裝一種插座使先插焊在通孔中，再把這種鍍金的多腳零件另插入插座的鍍金孔中，以達后續(xù)換修的方便。目前雖然 VLSI 也全部改成表面黏裝，但某些無腳者為了安全計仍需用到一種"卡座"，而 PGA 之高價組件也仍需用到插座。

34、Icicle 錫尖

是指組裝板經(jīng)過波焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀焊錫，有如冰山露出海面的一角，不但會造成人員的傷害，而且也可能在折斷后造成短路。形成的原因很多;主要是熱量不足或錫池的"流動性"不一所致。其解決之道是將單波改成雙波并調(diào)整第二波的高度;或?qū)遄有⌒南陆涤谄届o錫池面上的恰好高度處，使錫尖再被熔掉即可。本詞正式學名應(yīng)為 Solder Projection。

35、In-Circuit Testing 組裝板電測

是指對組裝板上每一零件及 PCB 本身的電路，所一并進行的總體性電性測試，以確知零件在板上裝置方位及互連性的正確與否，并保證 PCBA 發(fā)揮應(yīng)有的性能，達到規(guī)范的要求。此種 ICT 比另一種"Go/No Go Test"的困難度要高。

36、Infrared(IR) 紅外線

可見光的波長范圍約在紫光的 400 mμ 到紅光的 800 mμ 之間，介乎于 800 mμ～1000 mμ 之間的電磁波即稱為"紅外線"。紅外線中所含的熱量甚高，是以輻射方式傳熱。比"傳導"及"對流"更為方便有效。紅外線本身又可分為近紅外線(指接近可見光者)，中紅外線及遠紅外線。電路板工業(yè)曾利用其中紅外線及近紅外線的傳熱方式，進行錫鉛鍍層的重熔( Reflow 俗稱炸油)工作，而下游裝配工業(yè)則利用 IR 做為錫膏之熔焊(Reflow Soldering)熱媒。后圖即為 IR 在整個光譜系列中的關(guān)系位置。

37、Insert、Insertion 插接、插裝

泛指將零件插入電路板之通孔中，以達到機械定位及電性互連的任務(wù)及功能。此種插孔組裝方式是利用波焊法，在孔中填錫完成永久性的固定。但亦可不做波焊而直接用鍍金插針擠入孔壁，以緊迫密接式 (Press Fit)進行互連，為日后再抽換而預留方便，此種不焊的插接法多用在"主構(gòu)板" Back Panel 等厚板上。

38、Interface 接口

指兩電子組裝系統(tǒng)或兩種操作系統(tǒng)之間，用以溝通的裝置。簡單者如連接器，復雜者如計算機主機上所裝載特殊擴充功能的"適配卡"等皆屬之。

39、Interstitial Via-Hole(IVH) 局部層間導通孔

電路板早期較簡單時，只有各層全通的鍍通孔 (Plated Through Hole,PTH)，其目的是為達成層間的電性互連，及當零件腳插焊的基礎(chǔ)。后來漸發(fā)展至密集組裝之 SMT 板級時，部份"通孔"(通電之孔) 已無需再兼具插裝的功能，因而也沒有再做全通孔的必要。而純?yōu)榱嘶ミB的功能，自然就發(fā)展出局部層間內(nèi)通的埋孔 (Buried Hole)，或局部與外層相連的盲孔 (Blind Hole) ，皆稱為IVH。其中以盲孔最為困難，埋孔則比較容易，只是制程時間更為延長而已。

40、Jumper Wire 跳線

電路板在組裝零件后測試時，若發(fā)現(xiàn)板上某條線路已斷，或欲更改原來設(shè)計時，則可另采"被覆線"直接以手焊方式，使跨接于斷點做為補救，這種在板面以外以立體手接的 "膠包線"，通稱為"跳線"，或簡稱為 jumper。

41、Lamda Wave延伸平波

為使波焊中的組裝板與錫波有較長的接觸時間(Dwell Time)，早期曾刻意將單波液錫歸流母槽之路徑延伸，以維持更長的波面，使得焊板有機會吸收更多的熱量，擁有較佳的填錫能力，此種錫波通稱"Extended Waves"。美商Electrovert公司1975年在專利保護下，推出一種特殊設(shè)計的延長平波，商名稱為" Lamda Wave"。故意延長流錫的歸路，使得待焊的板子可在接觸的沾錫時間上稍有增加，并由于板面下壓及向前驅(qū)動的關(guān)系，造成歸錫流速加快，涌錫力量加大，對焊錫性頗有幫助，而且整條聯(lián)機的產(chǎn)出速率也得以提升。下右圖之設(shè)計還可減少浮渣(Dross)的生成。

42、Laminar Flow 平流

此詞在電路板業(yè)有兩種含意，其一是指高級無塵室，當塵粒度在 100～10,000級的空間內(nèi)，其換氣之流動應(yīng)采"水平流動"的方式，使能加以捕集濾除，而避免其四處飛散。此詞又稱為"Gross Flow"。"Laminar Flow"的另一用法是指電路板進行組裝波焊時，其第一波為 "擾流波"(Turbulance)，可使熔錫較易進孔。第二波即為"平流波"，可吸掉各零件腳間已短路橋接的錫量，以及除去焊錫面的錫尖(Icicles)，當然對于已"點膠"固定在板子反面上各種 SMD 的波焊，也甚有幫助。

43、Laser Soldering雷射焊接法

是利用激光束 (Laser Beam) 所累積的熱量、配合計算機程序，對準每一微小有錫膏之待焊點，進行逐一移動式熔焊稱為"雷射焊接"。這種特殊熔焊設(shè)備非常昂貴，價格高達35萬美元，只能在航空電子(Avionics)高可靠度 (Hi-Rel)電子產(chǎn)品之組裝方面使用。

44、Leaching 焊散、漂出、溶出

前者是指板面上所裝配的鍍金或鍍銀零件，于波焊中會發(fā)生表面鍍層金層流失進入高溫熔錫中的情形，將帶來零件本身的傷害及焊錫的污染。但若零件表層先再加上"底鍍鎳層"時，則可防止或減低此種現(xiàn)象。后者是指一般難溶解的有機或無機物，浸在水中會發(fā)生慢慢溶出滲出的情形。有一種對電路板的板面清潔度的試驗法,就是將板子浸在沸騰的純水中浸煮 15分鐘，然后檢測冷后水樣中的離子導電度，即可了解板面清潔的狀況，稱之為Leaching Test。

45、Mechanical Warp 機械性纏繞

是指電路板在組裝時，需先將某些零件腳纏繞在特定的端子上，然后再去進行焊接，以增強其機械強度，此詞出自 IPC-T-50E。

46、Mixed Component Mounting Technology 混合零件之組裝技術(shù)

此術(shù)語出自IPC-T-50E ，是指一片電路板上同時裝有通孔插裝(Through Hole Insertion)的傳統(tǒng)零件，與表面黏裝(Surface Mounting)的新式零件;此種混合組裝成的互連結(jié)構(gòu)體，其做法稱之為"混裝技術(shù)"。

47、Near IR 近紅外線

紅外線(Infra-Red)所指的波長區(qū)域約在0.72~1000μ之間。其中1~5μ 之間的發(fā)熱區(qū)，可用于電路板的熔合(Fusing)或組裝板的熔焊(Reflow)。而 1~ 2.5μ 的高溫區(qū)因距可見光區(qū)(0.3~0.72μ)較近，故稱為" 近紅外線"，所含輻射熱能量極大。另有 Medium IR 及 Far IR ，其熱量則較低。

48、Omega Wave 振蕩波

對于板子上密集鍍通孔中的插腳組裝，及點膠定位之密集SMD接腳黏裝等零件，為了使其等不發(fā)生漏焊，避免搭橋短路，且更需焊錫能深入各死角起見，美商Electrovert公司曾對傳統(tǒng)波焊機做了部份改良。即在其流動的焊錫波體中，加入超音波振蕩器(Ultrasonic Vibrator)，使錫波產(chǎn)生一種低頻率的振動，及可控制的振幅 (Amplitude)，如此將可出現(xiàn)許多焊錫突波，而能滲入狹窄空間執(zhí)行焊接任務(wù)，這種振蕩錫波之商業(yè)名稱叫做Omega Wave。

49、Paste膏，糊

電子工業(yè)中表面黏裝所用的錫膏(Solder Paste)，與厚膜(Thick Film)技術(shù)所使用含貴金屬粒子的厚膜糊等，皆可用網(wǎng)版印刷法進行施工。其中除了金屬粉粒外，其余皆為精心調(diào)配的各種有機載體，以加強其實用性。

50、Pick and Place拾取與放置

為表面黏裝技術(shù)(SMT)中重要的一環(huán)。其做法是以自動化機具，將輸送帶上的各式片狀零件拾起，并精確的放置在電路板面的定位，且令各引腳均能坐落在所對應(yīng)的焊墊上(已有錫膏或采點膠固定)，以便進一步完成焊接。此種"拾取與放置"的設(shè)備價格很貴，是SMT中投資最大者。

51、Preheat預熱

是使工作物在進行高溫制程之前，需先行提升其溫度，以減少瞬間高溫所可能帶來的熱沖擊，這種熱身的準備動作稱為預熱。如組裝板在進行波焊前即需先行預熱，同時用以能加強助焊劑除污的功能，并趕走助焊劑中多余"異丙醇"之溶劑，避免在錫波中引起濺錫的麻煩。

52、Press-Fit Contact擠入式接觸

指某些插孔式的"陽性"鍍金接腳，為了后來的抽換方便，常不實施填錫焊接，而是在孔徑的嚴格控制下，使插入的接腳能做緊迫式的接觸，而稱為"擠入式"。此等接觸方式多出現(xiàn)在Back Panel式的主構(gòu)板上，是一種高可靠度、高品級板類所使用的互連接觸方式。注意像板邊金手指，插入另一半具有彈簧力量的陰性連接器卡槽時，應(yīng)稱為Pressure connection，與此種擠入式接觸并不相同。

53、Pre-tinning預先沾錫

為使零件與電路板于波焊時，具有更好的焊錫性起見，有時會把零件腳先在錫池中預作沾錫的動作，再插裝于板子的腳孔中，以減少焊后對不良焊點的修理動作。就現(xiàn)代的品質(zhì)觀念而言，這已經(jīng)不是正常的做法了。

54、Reflow Soldering重熔焊接，熔焊

是零件腳與電路板焊墊間以錫膏所焊接的方法。該等焊墊表面需先印上錫膏，再利用熱風或紅外線的高熱量將之全部重行熔融，而成為引腳與墊面的接合焊料，待其冷卻后即成為牢固的焊點。這種將原有焊錫粒子重加熔化而焊牢的方法可簡稱為"熔焊"。另當300支腳以上的密集焊墊 (如TAB所承載的大型 QFP)，由于其間距太近墊寬太窄，似無法繼續(xù)使用錫膏，只能利用各焊墊上的厚焊錫層(電鍍錫鉛層或無電鍍錫鉛層)，另采熱把(Hot bar)方式像熨斗一樣加以烙焊，也稱為"熔焊"。注意此詞在日文中原稱為"回焊"，意指熱風回流而熔焊之意，其涵蓋層面不如英文原詞之周延(英文中Reflow等于 Fusing)，業(yè)界似乎不宜直接引用成為中文。

55、Resistor電阻器，電阻

是一種能夠裝配在電路系統(tǒng)中，且當電流通過時會展現(xiàn)一定電阻值的組件，簡稱為"電阻"。又為組裝方便起見，可在平坦瓷質(zhì)之板材上加印一種"電阻糊膏"涂層，再經(jīng)燒結(jié)后即成為附著式的電阻器，可節(jié)省許多組裝成本及所占體積，謂之網(wǎng)狀電阻(Resist Networks)

56、Ribbon Cable圓線纜帶

是一種將截面為圓形之多股塑料封包的導線，以同一平面上互相平行之方式排列成扁狀之電纜，謂之Ribbon Cable。與另一種以蝕刻法所完成"單面軟板"式之平行扁銅線所組成的Flat Cable(扁平排線)完全不同。

57、Shield遮蔽，屏遮

系指在產(chǎn)品或組件系統(tǒng)外圍所包覆的外罩或外殼而言，其目的是在減少外界的磁場或靜電，對內(nèi)部產(chǎn)品之電路系統(tǒng)產(chǎn)生干擾。此外罩或外殼之主材為絕緣體，但內(nèi)壁上卻另涂裝有導體層。常見電視機或終端機，其外殼內(nèi)壁上之化學銅層或鎳粉漆層，即為常見的屏遮實例。此導體層可與大地相連，一旦有外來的干擾入侵時，即可經(jīng)由屏遮層將噪聲導入接地層，以減少對電路系統(tǒng)的影響而提升產(chǎn)品的品質(zhì)。

58、Skip Solder缺錫，漏焊

指波焊中之待焊板面，由于出現(xiàn)氣泡或零件的阻礙或其它原因，造成應(yīng)沾錫表面并未完全蓋滿，稱為 Skip Solder，亦稱為 Solder Shading。此種缺錫或漏焊情形，在徒手操作之烙鐵補焊中也常發(fā)生。

59、Slump塌散

指各種較厚的涂料在板面上完成最初的涂布后，會發(fā)生自邊緣處向外擴散的不良現(xiàn)象，謂之Slump。此種情形在錫膏的印刷中尤其容易發(fā)生，其配方中需加入特殊的"抗垂流劑" (Thixotropic Agent)以減少Slump的發(fā)生。

60、Smudging錫點沾污

指焊點錫堆(Mound)外緣之參差不齊，或錫膏對印著區(qū)近鄰的侵犯，或在錫膏印刷時其鋼板背面有異常殘膏的蔓延，進而沾污電路板面等情形。

61、Solder Ball焊錫球，錫球

簡稱"錫球"，是一種焊接過程中發(fā)生的缺點。當板面的綠漆或基材樹脂硬化情形不良，又受助焊劑影響或發(fā)生濺錫情形時，在焊點附近的板面上，常會附著一些零星細碎的小粒狀焊錫點，謂之"錫球"。此現(xiàn)象常發(fā)生在波焊或錫膏之各種熔融焊接 (Soldering)制程中。而波焊后有時也會在焊點導體上形成額外的錫球，經(jīng)常造成不當?shù)亩搪罚呛附铀鶓?yīng)避免的缺點。

62、Solder Bridging錫橋

指組裝之電路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，因出現(xiàn)不當?shù)暮稿a導體，而造成錯誤的短路，謂之錫橋。

63、Solder Connection焊接

是指以焊錫做為不同金屬體之間的連接物料，使在電性上及機械強度上都能達到結(jié)合的目的，亦稱為Solder Joint。

64、Solder Fillet填錫

在焊點的死角處，于焊接過程中會有熔錫流進且填滿，使接點更為牢固，該多出的焊錫稱為"填錫"。

65、Solder Paste錫膏

是一種高黏度的膏狀物，可采印刷方式涂布分配在板面的某些定點，用以暫時固定表面黏裝的零件腳，并可進一步在高溫中熔融成為焊錫實體，而完成焊接的作業(yè)。歐洲業(yè)界多半稱為 Solder Cream。錫膏是由許多微小球形的焊錫粒子，外加各種有機助劑予以調(diào)配而成的膏體。

66、Solder Preforms預焊料

指電路板在進行各種焊接過程時，盥使全板能夠一次徹底完成焊接起見，需將許多"特殊焊點"所需焊料的"量"及助焊劑等，都事先準備好，以便能與其它正常焊點(如錫膏或波焊)同時完成焊接。如當SMT組裝板紅外線熔焊時，某些無法采用錫膏的特殊零件(如端柱上之繞接引線等)，即可先用有"助焊劑"芯進行的焊錫絲，做定量的剪切取料，并妥置在待焊處，即可配合板子進入高溫熔焊區(qū)中，同時完成熔焊。此等先備妥的焊料稱為Solder Preforms。

67、Solder Projection焊錫突點

指固化后的焊接點，或板面上所處理的焊錫皮膜層，其等外緣所產(chǎn)生不正常的突出點或延伸物，謂之 Solder Projection。

68、Solder Spatter濺錫

指焊接后某些焊點附近，所出現(xiàn)不規(guī)則額外多出的碎小錫體，稱為"濺錫"。

69、Solder Splash濺錫

指波焊或錫膏熔焊時，由于隱藏氣體的迸出而將熔錫噴散，落在板面上形成碎片或小球狀附著，稱為濺錫。

70、Solder Spread Test散錫試驗

是助焊劑對于被焊物所產(chǎn)生效能如何的一種試驗。其做法是取用一定量的焊錫，放置在已被助焊劑處理過的可焊金屬平面上，然后移至高溫熱源處進行熔焊(通常是平置于錫池面中)，當冷卻后即觀察其熔錫散布面積的大小如何，面積愈大表示助焊劑的清潔與除氧化物能力愈好。

71、Solder Webbing錫網(wǎng)

指波焊后附著在焊錫面(下板面)導體間底材上，或綠漆表面之不規(guī)則錫絲與錫碎等，稱為"錫網(wǎng)"。有異于另一詞 Solder Ball，所謂錫球是指出現(xiàn)在"上板面"基材上或綠漆上的錫粒;兩者之成因并不相同。錫網(wǎng)成因有：1.底材樹脂硬化不足，在焊接中軟化，有機會使焊錫沾著。2.基材面受到機械性或化學性之攻擊損傷后較易沾錫。3.錫池出現(xiàn)過度浮渣或助焊劑不足下，常使板面產(chǎn)生錫網(wǎng)。4.助焊劑不足或活性不足也會異常沾錫(以上取材自 Soldering handbook for Printed Circuits and Surface Mounting;p.288)。

72、Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液，護焊油

指波焊機槽中熔錫液面上，所施加的特殊油類或類似油類之液體，以防止焊錫受到空氣的氧化，以及減少浮渣(Dross)的生成，有助于焊錫性的改善，此等液體也稱 Soldering Oil或 Tinning Oil等。又某些"熔錫板"在其錫鉛鍍層進行紅外線重熔(IR Reflow)前，也可在板面涂布一層可傳熱的液體，令紅外線的熱量分布更為均勻，此等有機液體則稱為 IR Reflow Fluid。

73、Soldering軟焊，焊接

是采用各種錫鉛比的"焊錫"做為焊料，所進行結(jié)構(gòu)性的連接工作，主要是用在結(jié)構(gòu)強度較低的電子組裝作業(yè)上，其"焊錫"之熔點在600℉(315℃)以下者，稱之為軟式焊接。熔點在600～800℉(315～427℃)稱為硬式焊接，簡稱"硬焊"。錫鉛比在63/37者，其共熔點 (Eutetic Point)為183℃，是電子業(yè)中用途最廣的焊錫。

74、Solid Content固體含量，固形份，固形物

電子工業(yè)中多指助焊劑內(nèi)所添加的固態(tài)活性物質(zhì)，近年來由于全球?qū)? CFC的嚴格管制，故組裝焊接后的電路板，也必須尋求CFC以外的水洗方式，甚至采用免洗流程。因而也連帶使得助焊劑中固形物的用量大為減少，目前僅及2%左右，以致造成電路板或零件腳在焊錫性的維護上更加不易。

75、Stringing拖尾，牽絲

在下游SMT組裝之點膠制程中，若采用注射筒式之點膠操作，則在點妥后要抽回針尖時，當會出現(xiàn)牽絲或拖尾的現(xiàn)象，稱Stringing。

76、Supper Solder超級焊錫

系日商古河電工與 Harima化成兩家公司共同開發(fā)一種特殊錫膏之商品名稱。其配方中含金屬錫粒與有機酸鉛(RCOO-Pb)，及某些活性的化學品。當此錫膏被印著在裸銅焊墊上又經(jīng)高溫熔焊時，則三者之間會迅速產(chǎn)生一連串復雜的"置換反應(yīng)"。部分生成的金屬鉛會滲入錫粒中形成合金，并焊接在銅面上，效果如同水平"噴錫層"一般，不但厚度十分均勻，而且只會在銅面上生長。介于銅墊之間的底材表面將不會出現(xiàn)"牽拖"的絲錫。因此本法可做為QFP極密墊距的預布焊料。目前國內(nèi)已量產(chǎn)的 P5筆記型計算機，用以承載CPU高難度小型8層板的 Daughter Card，其320腳 9.8mil密距及 5mil窄墊者，系采SMT烙焊法，此種Super Solder錫膏法已成為良率很高的少數(shù)制程 。銅墊上L-type的Super Solder印膏內(nèi)，于攝氏210度的重熔高溫中，在特殊活性化學品的促進下，其"有機酸鉛"與金屬錫粒兩者之間，會產(chǎn)生"種置換反應(yīng)，而令金屬錫氧化成"有機酸錫" (RCOO-Sn) ，隨即也有金屬鉛被還原而附著在錫粒及銅面上，并同時滲入錫粒中形成焊錫。在此同時印膏中的活化劑也會在高溫中使金屬銅溶解成為銅鹽，且參與上述的置換反應(yīng)，而讓新生的焊錫成長于銅墊上。

77、Surface Mounting Technology表面黏裝技術(shù)

是利用板面焊墊進行零件焊接或結(jié)合的組裝法，有別于采行通孔插焊的傳統(tǒng)組裝方式，稱為SMT。

78、Surface-Mount Device表面黏裝零件

不管是否具有引腳，或封裝(Packaging)是否完整的各式零件;凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。但這種一般性的說法，似乎也可將 COB(chip On Board)方式的 Bare Chip包括在內(nèi)。

79、Swaged Lead壓扁式引腳

指插孔焊接的引腳，在穿孔后打彎在板子背后焊墊面上的局部引腳，為使其等能與墊面更加焊牢起見，可先將腳尖處予以壓扁，使與焊墊有更大的接觸面積而更為牢固之做法。

80、Taped Components卷帶式連載零件

許多在板面上待組裝(插裝或黏裝)的小零件，如電阻器、電容器等，可先用卷帶做成"連載零件帶"，以方便進行自動化之檢驗、彎腳、測試，及裝配。

81、Thermode Soldering熱模焊接法

又稱為Hot Bar焊接法，即利用特制的高電阻發(fā)熱工具，針對某些外伸多腳之密距零件，在密集腳背上直接烙焊的一種方法。如現(xiàn)行 P5筆記型計算機承載CPU的Daught Card，其 TCP(TAB)式 10mil腳距， 5mil墊寬，總共320腳的貼焊，即采用此種"熱模焊接法"逐一烙焊。至于其它板面上某些不耐強熱而需焊后裝的零件，也可采用此種焊法。此法又稱 Pulsed Thermode Hotbar Bonding (PTHB)。下左圖即為熱模焊接的示意圖。左圖為腳距 8mil的TAB接腳，經(jīng)本法所烙焊的放大實景。

82、Through Hole Mounting通孔插裝

早期電路板上各種零件之組裝，皆采引腳插孔及以填錫方式進行，以完成零件與電路板的互連工作。

83、Tin Drift錫量漂失

以 63/37 或 60/40 為"錫鉛比"的焊錫，其在波焊機之熔融槽內(nèi)經(jīng)長期使用后，常發(fā)生焊錫中的錫份會逐漸降低。此乃由于錫在高溫中較鉛容易氧化，而形成浮渣(Dross)且被不斷刮除所致。需要時常加以分析，并隨時補充少量純錫以維持良好的焊錫性。有些焊錫槽面加有防氧化之油類則問題較少。此種機理在Printed Circuits Handbook 3rd. edition p.2419 (by C.F.Coombs) 中，曾有如下的解釋：2Pb+O2————->2PbO2Sn+O2————->2SnOPb+Sn+O2————->PbSnO2PbO+SnO————->Pb+SnO

84、Tinning熱沾焊錫

指某些零件腳之焊錫性不良時，可先采用熱沾焊錫的方式做為預備處理層，以減少或消除氧化層，并增強整片組裝板在流程中的焊錫性。

85、Tombstoning墓碑效應(yīng)

小型片狀之表面黏裝零件，因其兩端之金屬封頭與板面焊墊之間，在焊錫性上可能有差異存在。經(jīng)過紅外線或熱風熔焊后，偶而會出現(xiàn)一端焊牢而另一端被拉起的浮開現(xiàn)象，特稱為墓碑效應(yīng)，或吊橋效應(yīng)(Drawbridgeing Effect)、曼哈頓效應(yīng)(Manhattan Effect，指紐約曼哈頓區(qū)之大樓林立現(xiàn)象)等術(shù)語。

86、Transfer Soldering移焊法

是以烙鐵(Soldering Iron)、焊錫絲(Solder Wire)，或其它形式的小型焊錫塊，進行手工焊接操作之謂。也就是讓少部份焊絲被烙鐵移到待焊接處，并同時完成焊接動作，稱之 Transfer Soldering。

87、Turret Solder Terminal塔式焊接端子

是一種插裝在通孔中的立體突出端子，本身具有環(huán)槽 (Groove)可供纜線之鉤搭與繞線，之后還可進行焊接，稱為"塔式焊接端子"。

88、Ultrasonic Soldering超音波焊接

是當熔融焊錫與被焊對象接觸時，再另施加超音波的能量，使此能量進入融錫的波中，在固體與液體之接口處產(chǎn)生半真空泡，對被焊之固體表面產(chǎn)生磨擦式的清潔作用，而將表面之污物與鈍化層除去，并對融錫賦予額外動能，以利死角的滲入。如此可使液態(tài)融錫與清潔的金屬面直接焊牢，減輕對助焊劑預先處理的依賴。此法對不能使用助焊劑的焊接場合。將非常有效。

89、Vapor Phase Soldering氣相焊接

利用沸點與比重均較高且化性安定的液體，將其所夾帶的大量"蒸發(fā)熱"，在冷凝中轉(zhuǎn)移到電路板上，使各種SMD腳底的錫膏受熱而完成熔焊的方式，稱為"氣相焊接"。常用的有機熱媒液以3M公司的商品 Frenert FC-70 (化學式為 C8F18 ) 較廣用，其沸點為215℃，比重1.94。生產(chǎn)線所用的設(shè)備，有批式小規(guī)模的直立型機器，與大規(guī)模水平輸送的聯(lián)機機組。氣相焊接因為是在無空氣無氧的狀態(tài)下進行熔焊，故無需助焊劑且焊后也無需進行清洗，是其優(yōu)點。缺點則是熱媒FC-70太貴 (每加侖約 600 美元) ，且高溫維持太久，將使得熱媒裂解而產(chǎn)生有毒的多氟烯類(PFIB)氣體，與危險的氫氟酸(HF)。而板面各種片狀電阻或電容等小零件，在焊接中也較易出現(xiàn)"墓碑效應(yīng)"(Tombstoning)，故在臺灣業(yè)界的SMT量產(chǎn)線上，絕少用到此種Vapor Phase之焊接法。

90、Wave Soldering波焊

為電路板傳統(tǒng)插孔組裝的量產(chǎn)式焊接方法。是將波焊機中多量的"焊錫"熔成液態(tài)之后，再以機械攪動的方式揚起液錫成為連續(xù)流動的錫波，對輸送帶上送來已插裝零件的電路板，可自其焊接面與錫波接觸時，讓各通孔中涌入熔錫。當板子通過錫波而冷卻后，各通孔中即形成焊牢的錫柱。 SMT流行之后，板子反面已先點膠定位的各種SMD，可與插腳同時以波焊完成焊接。此詞大陸業(yè)界稱為"波峰焊"，對于較新的雙波系統(tǒng)中的平波而言，似乎不太合適。

91、White Residue白色殘渣

經(jīng)過助焊劑、波焊，及清洗制程后，在板面綠漆之外表或基板之裸面上，偶有一些不規(guī)則的白色或棕色殘渣出現(xiàn)，稱為"White Residue"。經(jīng)多位學者研究后大概知道，此種洗不掉的異物是由于綠漆或基材之硬化不足，在助焊劑的刺激下，于高溫中與熔錫所產(chǎn)生的白色"錯合物"，且此物很不容易洗凈。 (詳見朧路板信息雜志第25期之專文介紹)。

92、Wire Lead金屬線腳

是以無絕緣外皮的裸露單股金屬線，或裸露的集束金屬線，在容易彎曲下成為所需之形狀，以做為電性互連的一部份。

93、Woven Cable扁平編線

是一種將金屬線(銅絲為主)編織成長帶狀，以適應(yīng)時特殊用途的導線。PWA Printed Wiring Assembly; 電路板組裝體(亦做PCBA)RA Rosin Activated ; 活化松香型RMA Rosin Mildly Activated; 松香微活化型(指助焊劑的一種)RSA Rosin Super Activated ; 超活化松香型助焊濟SA Synthetic Activated ; 合成活化型(助焊劑)SMD Surface Mount Device ; 表面黏裝組件(零件)SMT Surface Mount Technology;表面黏裝技術(shù)VPS Vapor Phase Soldering; 氣相焊接(用于SMT)

94、Shadowing陰影，回蝕死角

此詞在 PCB工業(yè)中常用于紅外線(IR)熔焊與鍍通孔之除膠渣制程中，二者意義完全不同。前者是指在組裝板上有許多SMD，在其零件腳處已使用錫膏定位，需吸收紅外線的高熱量而進行"熔焊"，過程中可能會有某些零件本體擋住輻射線而形成陰影，阻絕了熱量的傳遞，以致無法全然到達部份所需之處，這種造成熱量不足，熔焊不完整的情形，稱為Shadowing。后者指多層板在PTH制程前，在進行部份高要求產(chǎn)品的樹脂回蝕時(Etchback)，處于內(nèi)層銅環(huán)上下兩側(cè)死角處的樹脂，常不易被藥水所除盡而形成斜角，也稱之為Shadowing。

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