在SMT的回流焊工藝中，常常會(huì)有一些缺陷問(wèn)題，下面跟著深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司一起分析回流焊焊接后缺陷的原因：

一、開(kāi)路原因：

1、錫膏量不充足

2、元件引腳的共面性不夠

3、錫濕不夠?qū)е洛a膏太稀引起錫流失

4、引腳吸錫或附近有連線孔。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤(pán)上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來(lái)減少引腳吸錫

二、錫珠原因：

1、絲印孔與焊盤(pán)不對(duì)位，印刷不準(zhǔn)確，使錫膏弄臟PCB

2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露了太長(zhǎng)時(shí)間，吸收了太多的水份

3、加熱不精確、太慢且不均勻

4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)

5、錫膏干得太快

6、助焊劑活性不夠

7、太多顆粒小的錫粉

8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)，錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤(pán)或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。

錫橋(Bridging)：錫膏太稀容易造成錫橋，焊盤(pán)上太多錫膏，回流溫度峰值太高，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小等。

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