DIP插件即線路板插件，通常是指線路板的元器件的DIP加工，DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。理想狀態(tài)下芯片面積和封裝面積之比為1：1將是最好的，但這是無法實(shí)現(xiàn)的，除非不進(jìn)行封裝，但隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，這個比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。

電路板接插件分有單引線和多引線兩種，如圖所示(a)為單引線接插件，(b)為多引線接插件。

它們的特點(diǎn)是使用靈活，占據(jù)面積小，插、拔、方便等。它們的結(jié)構(gòu)是插座內(nèi)有接線片(金屬片)，在插頭內(nèi)有引線接線針。對于多引線接插件，為了防止插頭插錯方向，每個插座都有定位擋，插頭只有在規(guī)定的方向上才能插入插座，如有反向或移位都不能插入插座。

注意事項：

1.首先要把板子清潔干凈。

2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。

3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。

4.插IC，如貼片IC可在第1步焊好。原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。 若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機(jī)處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。

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