隨著科技的進(jìn)步，很多電子產(chǎn)品呈小而精的發(fā)展趨勢(shì)，這使很多貼片元件的尺寸愈來(lái)愈小，SMT加工工藝與加工環(huán)境的要求愈來(lái)愈高，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來(lái)為大家介紹做好PCBA加工需要做到的3點(diǎn)要求：

1、在SMT加工過(guò)程中需要使用錫膏，對(duì)于剛購(gòu)買(mǎi)的錫膏，如果不立即使用，必須存放在5-10度的環(huán)境中。為了不影響錫膏的使用，不得放置在零度以下的環(huán)境中。

2、必須經(jīng)常檢查SMT貼片機(jī)設(shè)備，如果設(shè)備老化或某些部件損壞，為了確保貼片不會(huì)彎曲，必須修理或更換新設(shè)備。只有這樣，我們才能降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

3、在SMT加工過(guò)程中，如果要保證PCB板焊質(zhì)量，必須時(shí)刻注意回流焊工藝參數(shù)的設(shè)置是否非常合理，如果參數(shù)設(shè)置有問(wèn)題，PCB板材焊接的質(zhì)量無(wú)法保證。所以通常，爐溫必須每天測(cè)試兩次，至少一次。只有不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量。

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