隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品趨向于小型化，重量和成本急劇下降。就SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝而言，SMC（表面貼裝元件）主要通過(guò)回流焊焊接到PCB上，回流焊是一種自動(dòng)設(shè)備。盡管 SMT 組裝堅(jiān)持高度自動(dòng)化，但在其制造過(guò)程中仍然需要手工焊接。因此，本文將介紹手工焊接對(duì)SMT組裝的意義和一些技巧。

    SMT組裝的優(yōu)勢(shì)

    1.高組裝密度

    與傳統(tǒng)的通孔元件相比，片式元件需要更小的板面空間。此外，SMT組裝的應(yīng)用導(dǎo)致電子產(chǎn)品體積縮小60%，重量縮小75%。

    2.高可靠性

    芯片元件體積小、重量輕，具有高可靠性和抗沖擊性。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，焊接和貼裝可靠性高。因此，近90%的電子產(chǎn)品都是通過(guò)SMT組裝生產(chǎn)的。

    3.高頻

    由于片式元件沒(méi)有覆蓋引線(xiàn)，寄生電感和電容都隨著頻率的提高而降低。

    4.降低成本

    由于片式元件的快速進(jìn)步和廣泛應(yīng)用，片式元件的成本也以如此高的速度下降，以至于片式電阻器與通孔電阻器具有相同的價(jià)格。SMT 組裝簡(jiǎn)化了整個(gè)制造程序并降低了制造成本。就SMC而言，其引線(xiàn)無(wú)需重組、彎曲或切割，從而縮短了整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，提高了制造效率。一經(jīng)采用SMT組裝，整體制造成本可降低30%至50%。

    SMT組裝和THT組裝的比較

    通過(guò)SMT組裝與THT（通孔技術(shù)）組裝的對(duì)比，可以充分體現(xiàn)SMT組裝的特點(diǎn)?；谫N裝技術(shù)，SMT組裝和THT組裝的本質(zhì)區(qū)別在于貼裝和通孔的不同。此外，雙方在基板、元器件、器件、焊點(diǎn)和組裝技術(shù)等方面存在差異.

    SMT和THT的區(qū)別其實(shí)來(lái)源于元件類(lèi)型的不同，包括元件結(jié)構(gòu)和引線(xiàn)類(lèi)型的不同。由于在SMT組裝制造中使用無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)元件，SMT和THT之間的本質(zhì)區(qū)別在于元件和PCB的圖形并不完全相同，并且元件以不同的方式固定在PCB上。

    SMT元件手工焊接的基本要求

    要求#1：焊接材料

    應(yīng)使用更細(xì)的錫線(xiàn)，直徑在0.5mm至0.6mm范圍內(nèi)的活性錫線(xiàn)更好。也可以使用焊膏，但它應(yīng)該具有低腐蝕和無(wú)殘留的免清洗助焊劑。

    要求#2：工具和設(shè)備

    應(yīng)使用恒溫烙鐵和專(zhuān)用鑷子。恒溫烙鐵的功率應(yīng)低于20W。

    要求#3：操作員

    要求操作人員掌握足夠的 SMT 檢測(cè)和焊接技術(shù)。需要積累一定的工作經(jīng)驗(yàn)。

    要求#4：操作規(guī)程

    在SMT組裝過(guò)程中必須執(zhí)行嚴(yán)格的操作規(guī)程。

    SMC手工焊接常用的工具和設(shè)備

    鑷子

    鑷子是一種專(zhuān)門(mén)用于 SMC 的焊接工具。用鑷子夾住SMC的兩個(gè)端子，可輕松完成元件焊接。

    恒溫烙鐵

    恒溫烙鐵具有可控制溫度的烙鐵頭。采用恒溫烙鐵是因?yàn)樗鼒?jiān)持恒溫加熱，節(jié)省一半電能，升溫快。

    烙鐵專(zhuān)用加熱頭

    不同尺寸的特殊加熱頭配備烙鐵后，可以焊接許多不同引腳數(shù)的SMC，包括QFP、二極管、晶體管和IC。

    真空吸錫槍

    真空吸錫槍主要由吸錫槍和真空泵組成。吸錫槍前端為空心焊頭，可加熱。

    熱風(fēng)焊臺(tái)

    熱風(fēng)焊臺(tái)作為一種以熱風(fēng)為熱源的半自動(dòng)化設(shè)備，可以輕松焊接SMC，比烙鐵更方便。此外，熱風(fēng)焊臺(tái)能夠焊接多種類(lèi)型的組件。

    SMC 手工焊接技巧

    電阻器、電容器和二極管烙鐵頭

    首先，錫在焊盤(pán)上熔化，烙鐵不應(yīng)遠(yuǎn)離焊盤(pán)以保持錫熔化。其次，用鑷子將組件放在焊盤(pán)上。第三，一個(gè)端子被焊接，然后是另一個(gè)端子。

    QFP 烙鐵頭

    首先將IC放置在相應(yīng)的位置，用少許錫膏固定IC上的三根引線(xiàn)，使芯片準(zhǔn)確固定。其次，助焊劑平滑地涂在引線(xiàn)上，每根引線(xiàn)都焊接了。在焊接過(guò)程中，如果引線(xiàn)之間發(fā)生橋接，應(yīng)在橋接位置涂少許助焊劑。

    熱風(fēng)焊臺(tái)應(yīng)用技巧

    熱風(fēng)焊臺(tái)使用起來(lái)比烙鐵方便得多，可以處理多種類(lèi)型的元件。IC可以通過(guò)熱風(fēng)焊臺(tái)進(jìn)行焊接，但應(yīng)使用焊膏代替錫線(xiàn)作為焊料。焊膏可以先用手工方法涂在焊盤(pán)上。SMC放置后，利用熱風(fēng)噴嘴沿芯片快速移動(dòng)，使所有焊盤(pán)順利加熱，焊接完成。

    作為一種傳統(tǒng)的焊接方法，無(wú)論技術(shù)如何發(fā)展，手工焊接在電子制造中仍然起著關(guān)鍵作用。SMT組裝因其組裝密度高、制造效率高、成本低、可靠性高、應(yīng)用范圍廣而成為領(lǐng)先的組裝方法。自動(dòng)化焊接與手工焊接的結(jié)合，必將為電子制造帶來(lái)積極的影響。