PCB上的大多數(shù)表面貼裝技術（SMT）零件將使用自動貼裝設備組裝。為此，必須準備好裸板和組件以進行生產(chǎn)。這首先要由CM的檢查團隊進行驗證。完成后，將使用以下過程準備將板組裝：

• 焊膏應用程序：使用從用于構建原始PCB的相同CAD輸出文件設計的模板，將焊膏應用于電路板上的SMT焊盤。將此焊膏保存在受控的涼爽環(huán)境中，將其粘貼到板上后，板上等待組裝的時間就有時間限制。

• 焊膏檢查：涂上焊膏后，將對電路板進行焊膏檢查（SPI）。類似于組裝后使用的自動光學檢查（AOI）工具，SPI會評估焊膏位置，所施加焊膏的物理體積以及其他關鍵參數(shù)。

• 在次級側重復此過程：如果電路板的兩側都有SMT部件，則將在次級側重復此過程。在這一點上，還跟蹤了電路板的焊膏暴露于室溫的時間。

在準備組裝電路板的同時，還在工廠的另一部分準備零件。它們將被組織成工具包，通過這些工具包可以構建電路板：

• 組裝套件的物料清單（BOM）：CM將獲取您的BOM表數(shù)據(jù)以及相關的組件條形碼信息，以創(chuàng)建組裝套件BOM。

• 套件中備有零部件：使用組裝套件BOM的條形碼將零部件從庫存中拉出，然后添加到組裝套件中。滿載后，該套件將被轉發(fā)到SMT生產(chǎn)線上的取放機器。

• 準備好放置零部件：自動拾取和放置機器使用藥筒來固定每種類型的組件進行組裝，現(xiàn)在已從套件中裝入了零部件。每個墨盒都有其唯一的鍵，并且該鍵與組裝套件BOM匹配，因此機器可以知道哪個墨盒固定著哪些零件。

在將墨盒裝入正確的零件之后，使用放置數(shù)據(jù)對取放機器進行編程，并且已準備好涂有焊膏的電路板，現(xiàn)在可以開始找SMT貼片加工廠提供SMT組裝線了。