眾所周知，PCB通過(guò)回流爐時(shí)很容易彎曲或翹曲。因此，如何避免這種情況，以下為您提供一些建議。

    1.降低溫度對(duì)PCB板應(yīng)力的影響

    由于“溫度”是板上應(yīng)力的主要來(lái)源，因此，只要降低回流爐的溫度或減慢回流爐中的升溫和冷卻速度，就可以使板彎曲和翹曲。大大減少了。但是，可能會(huì)發(fā)生其他副作用，例如焊料短路。

    2.使用高Tg板

    Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即材料從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。Tg值越低，進(jìn)入回流爐后板開(kāi)始軟化的速度就越快，變成軟橡膠狀所需的時(shí)間也就越長(zhǎng)。電路板的變形當(dāng)然會(huì)變得更加嚴(yán)重。使用更高的Tg板可以提高其承受應(yīng)力變形的能力，但是材料的價(jià)格相對(duì)較高。

    3.增加板的厚度

    為了實(shí)現(xiàn)更輕，更薄的目的，許多電子產(chǎn)品的板的厚度為1.0毫米，0.8毫米，甚至是0.6毫米。這樣的厚度難以防止板在通過(guò)回流爐之后變形。因此，建議在沒(méi)有薄而輕的要求的情況下，板的厚度可以為1.6mm，這樣可以大大降低板彎曲和變形的風(fēng)險(xiǎn)。

    4.減少板子的尺寸和面板的數(shù)量

    由于大多數(shù)回流焊爐都使用鏈條將板向前推動(dòng)，因此較大的板尺寸會(huì)因自身重量而在回流爐中變形，因此，請(qǐng)嘗試將板的長(zhǎng)邊作為板邊緣放置在鏈條的鏈條上。在回流爐中，可以減小由電路板本身的重量引起的凹槽的變形。并且，由于這個(gè)原因，面板的數(shù)量也減少了，也就是說(shuō)，當(dāng)通過(guò)爐子時(shí)，狹窄的側(cè)面被用來(lái)盡可能地與爐子的方向交叉，以達(dá)到最小的凹陷量。

    5.使用回流載體/模板

    如果上述方法難以實(shí)現(xiàn)，請(qǐng)使用回流焊機(jī)以減少變形量。托盤(pán)過(guò)多可以減少板的彎曲的原因是，無(wú)論是熱脹冷縮，爐盤(pán)都可以固定電路板，并且在電路板溫度低于Tg值后，可以重新開(kāi)始變硬后，保持原來(lái)的尺寸。

    如果單層載體不能減少電路板的變形，則需要添加一層載體以用上下兩層載體來(lái)夾持電路板。因此，可以大大減少回流爐上的電路板變形的問(wèn)題。然而，使用回流載體的工具和人工成本很高，并且需要人工來(lái)放置和回收載體。

    6.使用路由器代替V-Cut

    由于V-Cut會(huì)破壞面板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，因此請(qǐng)不要使用V-Cut板或減小V-Cut的深度。