SMT貼片加工工藝的基本要素
- 發(fā)表時間:2021-04-09 11:39:17
- 來源:SMT貼片
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smt處理/補丁處理過程的基礎知識:
絲網(wǎng)印刷(或分配)->組裝->(固化)->回流焊接->清潔->測試->返工
絲網(wǎng)印刷:其功能是在PCB焊盤上印刷焊膏或修補膠,以準備組件焊接。 所使用的設備是絲網(wǎng)印刷機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
點膠:它是一種將膠水滴到PCB上固定位置的膠水。 它的主要功能是將組件固定到PCB上。所使用的設備是位于SMT線前面或檢查設備后面的分配器。
安裝:其功能是將表面安裝的組件精確地安裝在PCB上的固定位置。 所使用的設備是位于SMT生產(chǎn)線上絲網(wǎng)印刷機后面的貼片機。
固化:其功能是熔化貼片膠,以使表面貼裝組件和PCB板牢固連接。 所使用的設備是位于SMT線上鋪設機后方的固化爐。
回流焊接:功能是熔化焊膏,以使表面安裝組件和PCB板牢固連接。 所使用的設備是位于SMT線上貼片機后面的回流焊爐。
清潔:其功能是清除已組裝的PCB上對人體有害的殘留焊料(例如助焊劑)。 使用的設備是洗衣機,位置可以固定,也可以不在線。
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