1、清潔要求

    需要清潔印制板以去除焊接后留下的助焊劑殘留物和其他污染物。清潔或清洗電路板可防止由于電遷移引起的潛在電氣故障。清潔操作可去除以下污染物：

    i) 離子污染物

    ii) 非離子污染物

    iii) 顆粒污染物

    水溶性助焊劑通常會(huì)產(chǎn)生需要用水清洗的離子（也稱為極性）污染物。松香助焊劑產(chǎn)生的非離子（也稱為非極性）污染物需要非離子溶劑，如三氯乙烷。

    2. 清潔選項(xiàng)

    注意：松香和松香輕度活化 (RMA) 助焊劑無(wú)需清潔。但是，對(duì)于高可靠性應(yīng)用和美觀原因，可能需要清潔這些板。

    由于助焊劑殘留物中存在腐蝕性元素，水溶性助焊劑需要徹底清潔，水性清洗是理想的選擇。由于松香不溶于水，當(dāng)對(duì)松香助焊劑使用水性清潔劑時(shí)，會(huì)在水中加入稱為皂化劑的堿性化學(xué)物質(zhì)。如果用超聲波振動(dòng)輔助清洗，清洗處理的效率會(huì)顯著提高。然而，超聲波振動(dòng)不僅限于清洗液和待清洗的表面，還會(huì)傳遞到可能損壞的電子元件中。如果鍵合線是自由的并且沒(méi)有被緊密地封裝在塑料或任何其他封裝材料中，則芯片和鍵合焊盤(pán)之間的有源元件內(nèi)部的鍵合線可能會(huì)斷裂。大功率，高頻振動(dòng)也會(huì)導(dǎo)致外部引線斷裂。通常接受以下參數(shù)集：

•     最大頻率 40 kHz

•     超聲波最大加載時(shí)間 1 到 5 分鐘

•     最大功率 10 W/升

•     板放在架子上，使它們不能相互接觸。

    在所有情況下，焊接和清潔之間的時(shí)間間隔應(yīng)縮短到最短（不到一個(gè)小時(shí)），以獲得良好的清潔效果。