一、制造方法分類：

    將 SMT 與通孔元件一起使用會產(chǎn)生不同的組裝方法。此處我們交替使用術(shù)語初級側(cè)/組件側(cè)，這表示放置傳統(tǒng)通孔組件的一側(cè)。術(shù)語次級側(cè)/焊接側(cè)可互換使用，這表示單獨(dú)使用通孔組件時焊接的一側(cè)。組裝方法可以大致分為以下兩組：

    1. IA 和 IB 型：單面或雙面表面貼裝元件附件。

    2. Type II：元件側(cè)混合元件，即使用SMC和通孔元件。在次級側(cè)（也稱為焊接側(cè)）僅使用表面貼裝元件。

    1. IA 型組裝：這里的表面貼裝元件僅焊接在 PCB 的元件側(cè)。這是最簡單的組裝形式。所涉及的工藝步驟如下。

    粘貼應(yīng)用-放置-預(yù)熱/回流-干凈

    IB 型組件：IB 型由 PCB 兩側(cè)的表面貼裝元件組成，功能密度非常高。在這里可以節(jié)省大量空間。在這里，二次側(cè)的元件首先使用粘合劑放置，然后回流。如圖所示，不使用粘合劑將初級側(cè)的組件放置在接下來的位置。雖然我們已經(jīng)展示了在電路板的二次側(cè)的組裝方法，在另一側(cè)的回流過程中使用粘合劑將元件固定到位，但可以在電路板的另一側(cè)使用低熔點(diǎn)焊料，從而避免粘合劑的使用。電路板的二次側(cè)通常只裝載簡單的芯片元件，如電容、電阻等。

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