1.什么是焊接

用焊料連接金屬表面的過程，而不會熔化基材。兩個金屬部件由熔化的填充金屬連接。

2. 焊接、釬焊和錫焊

主要區(qū)別在于，焊接在 1400 C 的溫度下完成，在 700 C 以上進(jìn)行釬焊，在 450 C 以下進(jìn)行焊接。

3.通孔技術(shù)

傳統(tǒng)上，電子元件是用引線（導(dǎo)體）制造的，引線用于提供機(jī)械支撐和導(dǎo)電性。插入后將引線焊接到PCB上。

4. 焊接方法

4.1 手工焊接：

它是最古老的焊接方法，在某些類型的應(yīng)用中仍然是流行的方法：

• 原型板的開發(fā)

• 小批量生產(chǎn)

• 焊接極端溫度敏感元件

• 使用熱壓棒對細(xì)間距元件進(jìn)行回流焊

• 機(jī)器焊接板的返工或修理

主要缺點(diǎn)是操作員培訓(xùn)、速度和質(zhì)量一致。

4.2 機(jī)器焊接：

兩種突出使用的機(jī)器焊接類型是：

A. 波峰焊 - 主要用于將通孔元件焊接到 PCB 上。

B.回流焊。- 用于將 SMD 元件焊接到 PCB 上。

SM元件的回流焊接相對于手工焊接具有以下優(yōu)點(diǎn)：

• 批量焊接

• 通過對工藝參數(shù)的精確控制實(shí)現(xiàn)制造的一致性。

• 也適用于小批量生產(chǎn)。

主要缺點(diǎn)是操作員培訓(xùn)、速度和質(zhì)量一致。

5、SMD板制造涉及的基本工藝步驟：

它是最古老的焊接方法，在某些類型的應(yīng)用中仍然是流行的方法：