印刷電路板的制作流程包括：單面板制作、鉆孔與電鍍、多層印刷電路板黏合、保護(hù)與表面處理、線(xiàn)路測(cè)試等，詳細(xì)說(shuō)明如下：

    單面板制作：將設(shè)計(jì)好的線(xiàn)路制作成底片，再將底片上的線(xiàn)路轉(zhuǎn)印在一層薄薄的銅箔上，并且把不需要的銅箔以化學(xué)藥品溶解掉，得到我們所需要的線(xiàn)路，這個(gè)過(guò)程有點(diǎn)類(lèi)似晶圓廠(chǎng)中將光罩上的圖形轉(zhuǎn)移到矽晶圓上一樣，如果制作的是雙面板，那么塑膠板兩面都會(huì)鋪上銅箔，如果制作的是多層板，則必須將許多雙面板黏合在一起。

    鉆孔與電鍍：如果要制作雙面板或多層板，則必須先制作穿孔（Via）、埋孔（Buried via hole）、盲孔（Blind via hole），一般可以使用「機(jī)械鉆孔（Mechanical drill）」以鉆頭直接鉆孔，孔洞的最小尺寸為 8mil（大約 0.2mm）；也可以使用「雷射鉆孔（Laser drill）」以雷射光打穿塑膠板，孔洞的最小尺寸可達(dá) 4mil（大約 0.1mm）以下，使銅導(dǎo)線(xiàn)更細(xì)更密集，我們稱(chēng)為「HDI制程（High Density Interconnection）」，讓積體電路（IC）與其他電子元件在印刷電路板上更密集，可以縮小電子產(chǎn)品的尺寸，完成鉆孔以后再電鍍一層金屬填入孔洞形成垂直的銅導(dǎo)線(xiàn)，因此「穿孔（Via）」又被我們稱(chēng)為「鍍穿孔（PTH：Plated Through Hole）」。

    多層印刷電路板黏合：將制作好的雙面板黏合形成多層板，黏合時(shí)必須在各層之間加入絕緣層（塑膠材質(zhì)），如果有穿透好幾層的穿孔（Via），那么每層都必須重復(fù)上述步驟處理，多層板正反兩個(gè)表面上的線(xiàn)路通常在多層板黏合以后才制作。

    保護(hù)與表面處理：印刷電路板上的綠色或棕色是「防焊漆（Solder mask）」的顏色，防焊漆是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅導(dǎo)線(xiàn)不會(huì)氧化，在防焊漆上另外會(huì)印刷一層「網(wǎng)版印刷面（Silk screen）」，上面會(huì)印上文字與符號(hào)標(biāo)示出各個(gè)積體電路（IC）與其他電子元件的名稱(chēng)與位置，網(wǎng)版印刷面也稱(chēng)為「圖標(biāo)面（Legend）」，如果這個(gè)印刷電路板有金手指，則最后再電鍍金手指的線(xiàn)路。

    線(xiàn)路測(cè)試：用來(lái)測(cè)試印刷電路板是否有短路或斷路的情形，一般可以使用光學(xué)方式以紅外光掃描板子找出各層的缺陷，偵測(cè)出導(dǎo)線(xiàn)之間是否有不正確的空隙；也可以使用電子測(cè)試以「飛針探測(cè)儀（Flying probe）」來(lái)檢查所有銅導(dǎo)線(xiàn)的連接，確定是否有短路或斷路。