PCBA氣相清洗的技術原理與操作流程
- 發(fā)表時間:2022-06-02 09:39:23
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PCBA氣相清洗的技術原理與操作流程是什么樣的?PCBA的氣相清洗是通過設備對溶劑加熱,使溶劑氣化,利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝,使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法,一般與超聲波清洗結合使用,用來提高PCBA清洗效果。

一、氣相清洗原理
氣相清洗設備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽,在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管,在此處形成冷凝溫區(qū)環(huán)。當溶劑加熱到氣化溫度時,開始蒸發(fā),同時也蒸發(fā)到被清洗工件上,當溶劑蒸氣上升到環(huán)狀冷凝管位置時,溶劑蒸氣凝結并落在被清洗工件上。由于溶劑的蒸氣很純凈,利用溶劑蒸氣不斷地蒸發(fā)和冷凝,使被清洗工件不斷“出汗”并帶出SMT貼片加工及貼片后焊過程中產生的污染物。
二、氣相清洗過程
1、先在加熱的清洗溶劑中浸泡工件、使污染物狀化。
2、超聲清洗,使工件表面的污染物游離下來。
3、氣相清洗,氣相清洗相當于葛氣,溶劑的離氣是很純凈的,利用溶劑離氣不斷地使被清洗工件“出汗”并帶出污染物。
4、再用較清潔的清洗溶劑漂洗。
5、最后用干凈的消洗溶劑噴淋。
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