隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作增加了難度，同時也使得SMT工藝過程中采用合適的可測試性設(shè)計和檢測成為不可忽視的工作。SMT貼片加工廠的檢測內(nèi)容包括來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測戴防靜電手套、PU涂層手套，檢測是SMT工藝的不可缺少的手段。

工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正，來料檢測、焊膏印刷后，以及焊前檢測中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因為焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工時、材料，還可能損壞元器件和印制板。

工序檢測、特別是前幾道工序檢測，可以減少缺陷率和廢品率，可以降低返工/返修成本，同時還可以通過缺陷分析從源頭上盡早地防止質(zhì)量隱患的發(fā)生。

表面組裝板的最終檢測同樣十分重要，如何確保把合格、可靠的產(chǎn)品送到用戶手中，這是在市場競爭中獲勝的關(guān)鍵。最終檢測的項目很多，包括外觀檢測、元器件位置、型號、極性檢測、焊點檢測及電性能和可靠性檢測等內(nèi)容。

檢測是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)，包含可測試性設(shè)計;原材料來料檢測;工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等，可測試性設(shè)計主要是在貼片加工線路設(shè)計階段進行的PCB電路可測試性設(shè)計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。

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