SMT貼片加工是一門十分復(fù)雜的工藝，包含很多技術(shù)性的工序，需要認(rèn)真作業(yè)，否則會出現(xiàn)不良的產(chǎn)品，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹SMT貼片過程中最細(xì)節(jié)的工序：

1、PCB拼板

在PCB拼板的過程中，最需要重視的是PCB貼片加工后裁切的問題，由于生產(chǎn)成本的原因，許多的PCB生產(chǎn)廠商都采用手工分板，造成人工成本的增加。如今市面上的電子產(chǎn)品對體積和大小的要求愈來愈高，PCB越薄受外力后就越容易變形，若拼板數(shù)量太多，就會使整個(gè)拼板面積變的很寬，在焊接的過程中PCB板受應(yīng)力會產(chǎn)生變形的現(xiàn)象，元器件貼裝可能會出現(xiàn)虛假焊的問題，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)不良。

2、三防漆涂敷

三防漆涂敷是SMT貼片中最后一道環(huán)節(jié)，若前面的焊接與測試組裝沒有出差錯(cuò)，等這個(gè)工序完成就可以出貨。人工涂敷與機(jī)器噴涂是常見的兩種三防漆涂敷方式，人工涂敷適合小批量，隨意性較大，機(jī)器涂敷用于大批量，主要是按照預(yù)設(shè)好的程序噴涂，可以有效防止由于人工的失誤而造成品質(zhì)的不良。

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