PCBA板在過回流焊和波峰焊時，由于各種各樣的因素會導(dǎo)致PCBA板變形，造成PCBA焊接的不良現(xiàn)象，這個問題令生產(chǎn)人員非常棘手，接下來深圳市潤澤五洲小編為大家介紹PCBA板變形的原因。

一、PCBA板過爐溫度

每塊電路板都有一個TG值，當(dāng)回流焊高于電路板的最大TG值時，會造成板子的軟化，引起變形。

二、PCB板材

隨著無鉛工藝的流行，過爐的溫度比有鉛要高，對板材也要求越來越高。越低TG值板材的電路板越容易在過爐時變形，但TG值越高，價格越貴。

三、PCBA板厚度

電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢是小而薄，而越薄的電路板在過回流焊時，受高溫影響更易導(dǎo)致板子的變形。

四、PCBA板尺寸及拼板數(shù)量

電路板在過回流焊時，一般放置于鏈條進(jìn)行傳送，兩邊的鏈條作為支撐點(diǎn)，電路板拼板數(shù)量過多或尺寸過大，都容易導(dǎo)致變形。

五、V-Cut的深淺

V-Cut會破壞板子結(jié)構(gòu)，V-Cut線過深會導(dǎo)致PCBA板的變形。

六、PCBA板上鋪銅面積不均

當(dāng)一些大面積的銅箔不能均勻地分布在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當(dāng)然也會熱脹冷縮，如果漲縮不能同時就會造成不同的應(yīng)力而變形，這時候板子的溫度如果已經(jīng)達(dá)到了TG值的上限，板子就會開始軟化，造成永久的變形。

七、PCBA板上各層的連接點(diǎn)

目前電路板有許多鉆孔的通孔、盲孔、埋孔連接點(diǎn)，它們會限制電路板的熱脹冷縮的效果，從而導(dǎo)致板子的變形。

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