PCBA板在過(guò)回流焊和波峰焊時(shí)，由于各種各樣的因素會(huì)導(dǎo)致PCBA板變形，造成PCBA焊接的不良現(xiàn)象，這個(gè)問(wèn)題令生產(chǎn)人員非常棘手，接下來(lái)深圳市潤(rùn)澤五洲小編為大家介紹PCBA板變形的原因。

一、PCBA板過(guò)爐溫度

每塊電路板都有一個(gè)TG值，當(dāng)回流焊高于電路板的最大TG值時(shí)，會(huì)造成板子的軟化，引起變形。

二、PCB板材

隨著無(wú)鉛工藝的流行，過(guò)爐的溫度比有鉛要高，對(duì)板材也要求越來(lái)越高。越低TG值板材的電路板越容易在過(guò)爐時(shí)變形，但TG值越高，價(jià)格越貴。

三、PCBA板厚度

電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)是小而薄，而越薄的電路板在過(guò)回流焊時(shí)，受高溫影響更易導(dǎo)致板子的變形。

四、PCBA板尺寸及拼板數(shù)量

電路板在過(guò)回流焊時(shí)，一般放置于鏈條進(jìn)行傳送，兩邊的鏈條作為支撐點(diǎn)，電路板拼板數(shù)量過(guò)多或尺寸過(guò)大，都容易導(dǎo)致變形。

五、V-Cut的深淺

V-Cut會(huì)破壞板子結(jié)構(gòu)，V-Cut線過(guò)深會(huì)導(dǎo)致PCBA板的變形。

六、PCBA板上鋪銅面積不均

當(dāng)一些大面積的銅箔不能均勻地分布在同一片電路板上的時(shí)候，就會(huì)造成吸熱與散熱速度不均勻的問(wèn)題，電路板當(dāng)然也會(huì)熱脹冷縮，如果漲縮不能同時(shí)就會(huì)造成不同的應(yīng)力而變形，這時(shí)候板子的溫度如果已經(jīng)達(dá)到了TG值的上限，板子就會(huì)開(kāi)始軟化，造成永久的變形。

七、PCBA板上各層的連接點(diǎn)

目前電路板有許多鉆孔的通孔、盲孔、埋孔連接點(diǎn)，它們會(huì)限制電路板的熱脹冷縮的效果，從而導(dǎo)致板子的變形。

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