PCBA焊接加工對(duì)PCBA板有一些要求，PCBA是一門復(fù)雜的工藝，如果PCB板子出現(xiàn)問題，PCBA焊接難度也會(huì)加大，最終可能會(huì)出現(xiàn)不達(dá)標(biāo)、缺陷等情況，為了確保PCBA焊接工藝順利完工，PCB板在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲為大家介紹PCBA焊接加工對(duì)PCB板的要求。

一、PCB尺寸

PCB寬度(含板邊) 要大于等于50mm，小于460mm，PCB長(zhǎng)度(含板邊) 要大于等50mm。尺寸過小需做成拼板。

二、PCB板邊寬度

板邊寬度大于或等于5毫米，拼板間距小于或等于8毫米，焊盤與板緣距離大于或等于5毫米

三、PCB彎曲度

向上彎曲程度小于或等于1.2毫米，向下彎曲程度小于或等于0.5毫米，PCB扭曲度：最大變形高度÷對(duì)角長(zhǎng)度《0.25毫米

四、PCB板Mark點(diǎn)

Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形;

Mark的大小;0.8~1.5mm;

Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑;

Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物;

Mark的周圍要求：周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異;

Mark的位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過孔、測(cè)試點(diǎn)等。

五、PCB焊盤

貼片元器件焊盤上無通孔。若有通孔會(huì)導(dǎo)致錫膏流入孔中，造成器件少錫，或者錫流到另一面，造成板面不平，無法印刷錫膏。

在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)及生產(chǎn)時(shí)需了解PCBA焊接工藝的一些知識(shí)，這樣才能使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。

以上是關(guān)于“PCBA焊接加工對(duì)PCB板的要求有哪些”的介紹，希望對(duì)大家有所幫助，更多PCBA資訊請(qǐng)關(guān)注本站的內(nèi)容更新!深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司是一家專業(yè)的PCBA加工企業(yè)，擁有全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線和波峰焊，為您全程開放生產(chǎn)和質(zhì)量檢測(cè)過程，找到我們，您就屬于有了自己的電子加工廠!