電路板打樣中如何區(qū)別化鎳鈀金與電鍍鎳金
- 發(fā)表時(shí)間:2022-09-16 11:18:16
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許多入行電路板加工的新人不容易將化鎳鈀金與電鍍鈀金區(qū)分開(kāi)來(lái),下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來(lái)為大家介紹電路板打樣中如何區(qū)別化鎳鈀金與電鍍鎳金:

化鎳鈀金:在電路板打樣中,采用化學(xué)的方式在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金;
電鍍鈀金:通過(guò)電鍍的方式將金粒子附著到PCB電路板上,可以提升PCB的硬度與耐磨性,避免銅與其它金屬的擴(kuò)散;
化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別
相同點(diǎn):
1.都屬于電路板打樣中重要的表面處理工藝;
2.主要應(yīng)用領(lǐng)域是打線連接工藝,都應(yīng)對(duì)中高端電子電路產(chǎn)品。
不同點(diǎn):
缺點(diǎn):
1.化鎳鈀金采用普通的化學(xué)反應(yīng)工藝,其化學(xué)反應(yīng)速率偏低;
2.化鎳鈀金的藥水體系更為復(fù)雜,對(duì)生產(chǎn)管理和品質(zhì)管理方面的要求更高。
優(yōu)點(diǎn):
1.化鎳鈀金采用無(wú)引線鍍金工藝,更能應(yīng)對(duì)更精密,更高端的電子線路;
2.化鎳鈀金綜合生產(chǎn)成本更低;
3.化鎳鈀金無(wú)尖端放電效應(yīng),在金手指圓弧率控制方面有更高的優(yōu)勢(shì);
4.化鎳鈀金因其無(wú)需引線和電鍍線連接,因此綜合產(chǎn)能上面有很大的優(yōu)勢(shì)。
以上是關(guān)于“電路板打樣中如何區(qū)別化鎳鈀金與電鍍鎳金”的介紹,希望對(duì)大家有一定的幫助,更多PCBA資訊請(qǐng)關(guān)注本站的內(nèi)容更新!深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的PCBA加工企業(yè),擁有全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線和波峰焊,為您全程開(kāi)放生產(chǎn)和質(zhì)量檢測(cè)過(guò)程,找到我們,您就屬于有了自己的電子加工廠!
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