為什么PCBA加工中會(huì)出現(xiàn)QFN橋連，用什么方式可以解決QFN橋連情況，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來(lái)為大家介紹如何處理PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象：

為什么PCBA加工中會(huì)出現(xiàn)QFN橋連現(xiàn)象?

1、熱沉焊盤焊錫量不足。

2、在表面張力的作用下，熱沉焊盤周邊信號(hào)焊盤上的焊錫被擠壓擴(kuò)展，從而容易出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。

3、熱沉焊盤焊膏量對(duì)QFN信號(hào)焊盤焊縫形態(tài)的影響試驗(yàn)。

4、采用噴印技術(shù)，信號(hào)焊盤焊膏量不變，熱沉焊盤焊膏量一個(gè)5.4，一個(gè)2.5時(shí)焊接的結(jié)果。

PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象的處理方法：

1.提升焊膏覆蓋率，如百分之七十五以上。

2.選用厚的鋼網(wǎng)，如0.127毫米。

3.選用小的鋼網(wǎng)開窗。假如削減鋼網(wǎng)厚度，則會(huì)抵消縮小窗口帶來(lái)的削減焊膏量的作用并帶來(lái)可靠性的問(wèn)題。

4.選用薄的阻焊設(shè)計(jì)，避免QFN焊盤附近布局導(dǎo)通孔以及絲印字符。

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