在SMT貼片加工中有個叫焊接的環(huán)節(jié)，但在焊接之前又需要上錫，若是非專業(yè)的SMT或許會出現(xiàn)上錫不飽滿等不良現(xiàn)象，這將對電路板的外觀與性能造成一些影響，甚至危及SMT加工產(chǎn)品的使用時長，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹專業(yè)smt如何避免上錫不良？

1、如果smt加工中使用的助焊劑潤濕性能沒有達(dá)標(biāo)，焊錫就會出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

2、焊錫里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì)。

3、在貼片加工的生產(chǎn)過程中助焊劑的擴(kuò)張率非常高的話就會出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。

4、如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合。

5、焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象。

6、如果焊接上錫使用的錫量太少，也會出現(xiàn)上錫不夠飽滿、空缺的現(xiàn)象。

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