怎樣提高SMT貼片質(zhì)量，降低產(chǎn)品加工中的不良率，QC是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)。SMT貼片中常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹影響SMT貼片的質(zhì)量的因素：

1、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素

1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位。

1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。

1.3、設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。

1.4、電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。

1.5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。

1.6、元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致。

1.7、貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。

1.8、人為因素不慎碰掉。

2、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素

2.1、元器件供料架(feeder)送料異常。

2.2、貼裝頭的吸嘴高度不正確。

2.3、貼裝頭抓料的高度不正確。

2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)。

2.5、散料放入編帶時(shí)的方向弄反。

3、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素

3.1、貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確。

3.2、貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。

4、導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素

4.1、定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時(shí)被擠壓。

4.2、貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確。

4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

以上是關(guān)于“什么因素會(huì)影響smt貼片的質(zhì)量”的介紹，希望對(duì)大家有一定的幫助，更多PCBA資訊請(qǐng)關(guān)注本站的內(nèi)容更新!深圳市潤澤五洲電子科技有限公司是一家專業(yè)的PCBA加工企業(yè)，擁有全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線和波峰焊，為您全程開放生產(chǎn)和質(zhì)量檢測(cè)過程，找到我們，您就屬于有了自己的電子加工廠!

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