SMT貼片加工分為無(wú)鉛工藝與有鉛工藝，無(wú)鉛工藝符合環(huán)保的要求，是未來(lái)電路板加工的選擇方向，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來(lái)為大家介紹無(wú)鉛焊接和有鉛焊接的區(qū)別。

1.不同的合金成分：有鉛加工中常用的錫和鉛的成分為63/37，而無(wú)鉛合金的成分為SAC305，即Sn：96.5%，Ag：3%和Cu：0.5%。無(wú)鉛工藝不能絕對(duì)不含鉛，而只能包含非常低的鉛含量，例如，百萬(wàn)分之五百。

2.熔點(diǎn)不同：鉛錫的熔點(diǎn)為180°?185°，工作溫度約為240°?250°。無(wú)鉛錫的熔點(diǎn)為210°?235°，工作溫度為245°?280°。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，隨著錫含量的8-10%的增加，熔點(diǎn)增加約10度，工作溫度增加10-20度。

3.成本差異：錫比鉛貴，并且當(dāng)同樣重要的焊料改變成錫時(shí)，焊料的成本也會(huì)急劇增加。因此，無(wú)鉛加工的成本比無(wú)鉛加工的成本高得多。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，無(wú)鉛加工的成本是波峰焊和手工焊接的有鉛加工成本的2.7倍，回流焊的焊膏成本約為1.5倍。

4.不同的加工技術(shù)：名稱中可以看到有鉛加工和無(wú)鉛加工。但是，就特定的加工技術(shù)而言，波峰焊爐，錫膏印刷機(jī)，手動(dòng)烙鐵等焊料，零件和設(shè)備是不同的。

加工窗口，可焊性，環(huán)境要求也不盡相同。有鉛加工技術(shù)的加工技術(shù)具有更大的窗口，更好的焊接性，無(wú)鉛加工技術(shù)更符合環(huán)保要求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，無(wú)鉛技術(shù)變得越來(lái)越可靠和成熟。

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