電子產品在運轉時需要進行散熱，所以在設計PCB電路原理圖，應當特別注重熱設計，一旦設計不妥當就會對電子產品造成不良的影響，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹PCBA電路板熱設計應遵循什么規(guī)則?

1、從有利于散熱的角度出發(fā)，建議PCB線路板選擇直立安裝，板子之間的間距應該在兩厘米以上

2、對于采用自由對流空氣冷卻的設備，最好將集成電路按縱長方式排列;對于采用強制空氣冷卻的設備，最好將集成電路按橫長方式排列：

3、 同一塊PCB電路板上的器件盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列：發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管等)放在冷卻氣流的最上流;發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管等)放在冷卻氣流最下游。

4、 在水平方向上，大功率器件盡量靠近PCB電路板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近PCB電路板上方布置，以便減少該器件工作對其它器件溫度的影響。

5、多個器件最好在水平面上交錯布局，對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域。

6、合理配置器件或印制電路板，要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。

7、采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫。

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