現(xiàn)在電子產(chǎn)品趨向于小型化、精密化，電子加工廠采用的PCBA加工組裝密度也愈來(lái)愈高，相對(duì)于線路板的焊點(diǎn)也愈來(lái)愈小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負(fù)荷卻越來(lái)越重，對(duì)穩(wěn)定性要求日益增加，在實(shí)際加工過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效···

隨著生產(chǎn)行業(yè)對(duì)綠色環(huán)保愈來(lái)愈重視，越來(lái)越多的PCBA企業(yè)都開(kāi)始使用無(wú)溶劑UV三防膠，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲來(lái)為大家介紹PCBA行業(yè)開(kāi)始普及無(wú)溶劑UV三防膠的原因。

為何需要后焊加工，它有什么作用?在DIP插件生產(chǎn)過(guò)程中，常常要用到波峰焊，還有一種叫做后焊加工，要求員工用電烙鐵進(jìn)行焊接，PCBA的加工自動(dòng)化程度也越來(lái)越高，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲為大家介紹后焊加工的定義與作用：

?由于這幾年經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的不確定性，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)情形似乎有所好轉(zhuǎn)，在PCB行業(yè)，智能設(shè)備要求更小的空間，也使PCBA的工作越來(lái)越困難，這需要大量的設(shè)備和技術(shù)以確保質(zhì)量。

PCB畫(huà)板設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局，內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局，金屬連線和通孔的優(yōu)化布局，電磁保護(hù)，熱耗散等各種因素，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲來(lái)為大家介紹PCB畫(huà)板需要注意的事項(xiàng)：

在開(kāi)始新設(shè)計(jì)時(shí)，因?yàn)閷⒋蟛糠謺r(shí)間都花在了電路設(shè)計(jì)和元件的選擇上，如果沒(méi)有為PCB布局布線階段的設(shè)計(jì)提供充足的時(shí)間和精力，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)從數(shù)字領(lǐng)域轉(zhuǎn)化為物理現(xiàn)實(shí)的時(shí)候，在制造階段出現(xiàn)問(wèn)題，或者在功能方面產(chǎn)生缺陷。

有許多買(mǎi)家都會(huì)來(lái)向咱們咨詢(xún)PCBA的貼片質(zhì)量以及直通率，其實(shí)這些都與產(chǎn)品的品質(zhì)有關(guān)，到底如何確定這個(gè)貼片又好又快呢?我覺(jué)得主要因素是工程人員與SMT貼片機(jī)，而且需要考慮生產(chǎn)線對(duì)貼片機(jī)的要求，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲來(lái)給大家介···

不管你的PCBA是相對(duì)接地還是真正接地，線路板本身的接地電壓都會(huì)隨位置而發(fā)生變化，主要是地面反彈出現(xiàn)這種差異。PCBA上的接地反彈是指接地參考的電壓電平改變值或“反彈”到另一個(gè)值時(shí)。這種現(xiàn)象通常與晶體管和IC內(nèi)的柵極切換···

PCBA生產(chǎn)的過(guò)程中往往需要儲(chǔ)存一定的時(shí)間，PCBA板測(cè)試、成品組裝之后，往往也有一段的儲(chǔ)存時(shí)間，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲為大家介紹PCBA在不同階段儲(chǔ)存的條件和要求: